小米宣布自行開發的晶片即將上市[img]http://www.101media.com.tw/img/file/1506718015i38fi.jpg[/img]
(圖／取自網路）
IHS Technology 中國研究總監王陽表示，小米手機自行研發的晶片最快年底即可完成並逐漸上市，未來所有小米、紅米手機都將採用自行設計的晶片，希望能帶來公司更多的利潤。
小米公司長期以進軍國際為目標，但若要完成此目標，就必須設計自己專屬的晶片。原中國高通大中華區總裁王翔的加盟讓小米如虎添翼。但未來小米公司會怎麼決定下一步，還要看雙方討論的結果，是要自行籌組團隊，或是併購已經有成效的晶片製造公司。
過去小米公司長期與聯芯合作，但雙方僅有部分技術加以合作，設計與生產的主導權仍在聯芯的身上。因此小米不斷的在尋找屬於自己的晶片技術，在得到號稱「行動晶片大老」的王翔協助下，小米公司的對外擴展之路必將更加順利。
【101創業大小事／整理報導】
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